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??1 前言????集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到人們的普遍重視，在國際和國內(nèi)正處于蓬勃發(fā)展階段。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)主要用于電能的變換和控制，為世界公認(rèn)的電力電子第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品，被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”，IGBT廣泛用于家用電器、智能電網(wǎng)、新能源汽車、軌道交通等重要領(lǐng)域，凡是涉及到用電的場合，就離不開以功率半導(dǎo)體為核心的電力電子技術(shù)的應(yīng)用。IGBT模塊被業(yè)內(nèi)稱之為新能源汽車的“CPU”，即控制新能源汽車電能的“大

環(huán)氧固化促進劑是為加快環(huán)氧樹脂和固化劑反應(yīng)速率，降低固化反應(yīng)溫度和縮短固化時間的物質(zhì)。對于不同類型的環(huán)氧固化劑，不同成份的促進劑促進效果也是不同的。    通常在胺類固化劑中，因為氫健能加速氨基與環(huán)氧基的反應(yīng)，所以帶有利于產(chǎn)生氫鍵的官能團的化合物對反應(yīng)會有促進作用，如帶有“—OH”、“—COOH"、“—SO3H”、“—CONH2"、“—CONHR”等取代基的

       1. 高強度 一般環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)中含有羥基、醚鍵使它有高的粘接性，由于這些極性基團，因此能使相鄰界面產(chǎn)生電磁力，在固化過程少，伴隨和固化劑的化學(xué)作用，還能進一步生成經(jīng)基和醚鍵，不僅有較高的內(nèi)聚力，而且產(chǎn)生很強的粘附力，所以環(huán)氧膠粘劑對許多種材料如金屬、塑料、玻璃、木材、纖維等都具有很強的粘接強度，俗稱“萬能膠”。????2. 收縮率低 環(huán)氧樹脂的